Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Full text!
Type:
e-book
Titel:
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Auteur:
Qu, Shichun; Liu, Yong
Taal:
Engels
Uitgever:
Springer New York 2015
ISBN:
1-4939-1555-X
1-4939-1556-8
Permalink:
http://bibtest.howest.be/catalog/ebk03:3710000000238296